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星期 四

上海Marposs 传感器精度 来电咨询 马波斯测量设备供应

光谱共焦传感器可以测量几乎任何类型的材料(玻璃,陶瓷,塑料,半导体,金属,织物,纸张,皮革等)制成的样品。它们可以测量抛光表面(镜子,镜片,晶圆)以及粗糙表面。光斑尺寸、比较大采样斜率、工作距离和测量范围,分别是什么概念比较大采样

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星期 四

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在具体测量过程,需保证光强和量程预警指示灯为绿色,则测量的数据质量好,重复性精度高。如遇到橙色或红色显示,则需要根据上述方法调整传感器的状态。如尝尽上述方法都未能解决问题,请及时联系我们说的售后工程师,我们将帮助您解决该问题与您分

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星期 四

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马波斯锭材切片机在半导体行业有着许多应用。锭材切片(硅锭,蓝宝石锭,碳化硅锭,氮化镓锭)是芯片制造的第一步。高速线锯将锭材切成“圆晶”,然后打磨,使圆晶达到镜面光洁度。锭材切片中,如果金刚石线断线,必须立即停止切片机。事实上,锭材

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多个产品同时测量减少成本测量对象可任意摆放,多个产品可同时测量,**节省测量时间,减少用工成本!低畸变图像无变形即便在镜头边缘部位测量,图像畸变也很小,无需担心测量对象所放位置。缺陷过滤测量位置包含有毛边或缺陷时系统能自动识别,排

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在半导体行业,圆晶减薄当然是非常精密的加工过程。在减薄过程中,需要用接触式或非接触式传感器严格控制加工过程。从步骤来看,封装前,圆晶需要达到正确的厚度,这是半导体生产的关键。圆晶背面研磨(圆晶减薄)是一种半导体生产工序,在此期间需

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