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2025-06
星期 六
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我们采用JLLS-260进行高熔点合金焊接,焊点强度提升了15%,且未发现任何缺陷。这一改进不仅提高了焊接质量,还确保了电子组件在长期使用中的可靠性。此外,JLLS-260的惰性特性确保了器件在极端环境下(如高低温循环
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2025-06
星期 六
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BGA返修设备常见问题及解决方法1.焊球断裂问题描述:BGA封装中的焊球可能会断裂,导致电连接不良。解决方法:重新焊接断裂的焊球,确保焊接温度和时间合适,使用合适的焊锡合金。2.焊接温度不均匀问题描述:在BGA返修过程中,温度分布
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2025-06
星期 六
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有效降低了因热膨胀系数不匹配而产生的各类焊接缺陷风险。惰性流体特性:具有良好的绝缘性能,不与被焊器件发生反应,焊后汽相液可迅速从工件表面挥发,无残留、无腐蚀。低焊接剂溶解度:漂浮在液
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2025-06
星期 六
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全自动点胶机可用桶装发泡胶控制粘接对插座底盒固定边缘主要涂发泡胶的效果好,有着相当强力的粘固强度与防脱性,用户可对发泡胶全自动点胶机器人设定路径以及涂发泡胶的路径参数等,有用户会问发泡胶防水吗?事实上当发泡胶一段时间凝固后有着较好
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2025-06
星期 六
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使用BGA返修台大致可以分为三个步骤:拆焊、贴装、焊接。1、返修的准备工作:针对要返修的BGA芯片,确定使用的风嘴吸嘴。‚根据客户使用的有铅和无铅的焊接确定返修的温度高低,因为有铅锡球熔点一般情况下在183℃,而无铅锡球的熔点一