新闻中心
您当前的位置:首页 > 新闻中心
-
19
2025-07
星期 六
-
无锡6吋管式炉氧化炉 赛瑞达智能电子装备供应
管式炉在半导体制造流程中占据着基础且关键的位置。其基本构造包括耐高温的炉管,多由石英或刚玉等材料制成,能承受高温且化学性质稳定,为内部反应提供可靠空间。外部配备精确的加热系统,可实现对炉内温度的精细调控。在半导体工艺里,管式炉常用
-
19
2025-07
星期 六
-
无锡制造管式炉三氯氧磷扩散炉 赛瑞达智能电子装备供应
管式炉在碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)制造中面临高温(1500℃以上)和强腐蚀气氛(如HCl)的挑战。以SiC外延为例,需采用石墨加热元件和碳化硅涂层石英管,耐受1600℃高温和HCl气体腐蚀。工艺参数为:温度1500℃-16
-
18
2025-07
星期 五
-
无锡国产管式炉化学气相沉积 赛瑞达智能电子装备供应
在半导体制造进程中,薄膜沉积是一项极为重要的工艺,而管式炉在其中发挥着关键的精确操控作用。通过化学气相沉积(CVD)等技术,管式炉能够在半导体硅片表面精确地沉积多种具有特定功能的薄膜材料。以氮化硅(SiN)薄膜和二氧化硅(SiO2
-
18
2025-07
星期 五
-
无锡6英寸管式炉掺杂POLY工艺 赛瑞达智能电子装备供应
半导体制造中的扩散工艺离不开管式炉的支持。当需要对硅片进行掺杂以改变其电学性能时,管式炉可营造合适的高温环境。将含有特定杂质(如磷、硼等掺杂剂)的源物质与硅片一同置于管式炉中,在高温作用下,杂质原子获得足够能量,克服晶格阻力,逐渐
-
18
2025-07
星期 五
-
无锡制造管式炉LPCVD 赛瑞达智能电子装备供应
在半导体器件制造中,绝缘层的制备是关键环节,管式炉在此发挥重要作用。以PECVD(等离子体增强化学气相沉积)管式炉为例,其利用低温等离子体在衬底表面进行化学气相沉积反应。在反应腔体中,射频辉光放电产生等离子体,其中包含大量活性粒子